3月10日消息,据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,全球汽车制造商都面临着芯片供应短缺的问题,但日本最大的汽车制造商丰田基本上不受影响,这主要得益于该公司提出的“业务连续性计划”(BCP)。

丰田

BCP计划要求供应商为丰田储备两到六个月的芯片,具体取决于从订购到交付所需要的时间。

外媒称,丰田储备芯片的决定要追溯到2011年。当年,日本福岛核事故导致丰田的供应链中断,这让该公司意识到半导体产品的生产周期过长,无法应对自然灾害等毁灭性冲击,于是提出了“业务连续性计划”(BCP)。

新冠疫情期间,越来越多的人在家工作和学习,导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片需求增加。由于芯片制造商专注于满足这一需求,因此对汽车零部件制造商的半导体供应陷入停滞。由于受全球半导体供应短缺影响,汽车市场正受到威胁。

据悉,由于受汽车芯片短缺影响,本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量,有的甚至被迫停产。

今年3月初,日本汽车经销商协会公布的数据显示,今年2月份,日本的汽车(包括轿车、卡车和公共汽车)销量同比下降了2.2%,为五个月来首次出现下滑。

外媒称,日本的汽车销售除了受到芯片短缺影响外,也受到了上个月福岛海岸地震的影响。