12月31日消息，比亚迪发布公告称，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚 迪半导体上市的前期筹备工作。

截至本公告出具之日，比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。

根据公告，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半 导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用 在内的一体化经营全产业链。

公告提示称，本次事项的推进还需取得中国证监会、公司上市地交易所及比 亚迪半导体拟上市地交易所等监管机构的核准和/或批准，本次分拆上市事项仍存在一定不确定性。